职位详情1. 负责FAB厂(6/8寸)整体运营的安全管理:人员安全、设备安全、厂房安全;2. 负责FAB厂(6/8寸)整体的规划、设计及建设;产品工艺研发与平台搭建;工艺设备选型及安装调试;3. 负责FAB厂团队建设及管理,包括组织架构建设、经理人员招聘的技术复核等等;4. 负责工艺、设备、制造运营管理及团队、考核及管理;5. 负责FAB厂长期运营的cost down工作;6. 负责产品工艺制程的开发(包括光刻、刻蚀、扩散、研磨机薄膜等工艺)及工艺开发团队管理;7. 负责设备、制造相关新备品备件、大宗耗材的导入指导工作;8. 统筹管理设计实验和分析器件及工艺数据;9. 统筹管理提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标;10. 负责新项目、新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;任职要求:1.具备轨迹光子集成芯片或CMOS晶圆制程全流程管理经验,包括光刻、蚀刻、离子注入、沉积、镀膜技术等;2.具备8年+以上FAB厂团队管理经验,并具有筹建期管理的工作经验,熟悉并精通工艺团队管理;3.具有开放的心态和不断学习的态度;4.清晰的职业发展规划,有与企业共同长续发展的心态;5.具有良好的工作责任心和团队合作精神;6.具备良好的工作执行力和时间管理能力;7.具备良好的协调能力、沟通能力和统筹管理能力加分项有以下行业经验:电子/半导体/集成电路·通信/网络设备
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