芯片后端设计专家

岗位职责

岗位职责1.负责SOC芯片/ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作；2.与前端工程师协作完成Block级别和全芯片级别的时序收敛；3.协同前端设计部门优化设计性能和功耗；任职条件1.熟悉逻辑综合、布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等流程；2.熟悉ICCompiler/Encounter/PT/DC/Calibre/Redhawk等EDA工具，会使用Innovus或ICCII等工具者优先；3.有TOPPartition或LowPower或20mmX20mm以上芯片项目经验者优先；4.有PowerAnalysis/IR-DropAnalysis/EM项目经验者优先；5.有Synthesis/Formal/DFT/STA经验者优先；6.有先进工艺（如10nm/7nm/5nm等）项目经验者优先；7.熟悉DDR、PCIe、Serdes等IP经验者优先8.熟悉Makefile、shell，有较强编程能力者优先，如TCL/Python/Perl等；行业要求：全部行业