岗位职责:1.负责射频微波芯片全面的工艺管理工作;2.提出并解决先进工艺关键技术;3.拉通当前产品所有生产工序(主要是微组装、SMT等);4.解决所有产品量产问题(微波芯片、微波组件产品)。岗位要求:1.微电子、电子、材料等专业本科或硕士以上学历,7年以上工作经验;2.精通微组装、SMT等工艺;3.相关行业工作三年及以上;4.熟悉先进封装工艺者优先;5.具备批量发货经验者优先。职能类别:半导体工艺工程师关键字:smt封装工艺微组装微波组件射频芯片微波芯片硅基芯片化合物芯片
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