工作职责:"1.能独立参与先进板级封装SMT/TCB相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺工开发。3.完成相关工艺的Tech&Productqual。4.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；5.负责对后入职员工的培训和督导工作；"任职资格:"1.全日制本科及以上学历，机械、电子、材料.自动化及相关专业；2.三年以上半导体行业工程师或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种SMT/TCB设备和工艺.3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；4.熟悉A3/PDCA/8D工程工具；5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；6.熟悉半导体封装工艺；7.具备良好的执行力和沟通能力；8.能适应加班工作；"职能类别：半导体工艺工程师关键字：工艺验证半导体封装不良分析
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