质量工程师（FA）(J10380)

岗位职责

工作职责:1.负责客诉，研发样品及量产过程失效的封装芯片的失效分析及失效机理研究。协助制定风险评估/应急方案，给出器件风险范围；2.负责分析实验室设备维护管理，人员规划培训；3.负责实验室分析能力路标制定，紧随行业水平进行实验分析平台的建设和分析能力开发；4.试验计划和方案制定，参与外部FA技术交流，协助制程改进；5.其他交办事项。任职资格:1.本科及以上学历；2.熟悉半导体封装，FAB晶圆制程工艺流程，芯片内部物理结构；3.熟练FA各种分析手段（SEM,X-RAY,DECAP,C-SAM,HOTSPOT,FIB等）的原因和方法；4.熟练掌握封装失效分析机理；5.熟练的英文水平。职能类别：失效分析工程师(FA)关键字：封装芯片封装失效分析器件失效分析